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　当社はスマートフォンやウエアラブル端末などモバイル機器の基板間、基板とデバイス間の接続に最適な、業界最小サイズ^※の圧接コンタクトに、インサーションロスの低減とロバスト性を向上したSCTA□Dシリーズを新たに開発。本年10月よりSCTA3D、4Dおよび5Dシリーズの量産・販売を開始しました。

　昨今、スマートフォンやスマートウォッチ、リストバンド型の健康管理器具は高機能・小型、薄型、軽量化に加え、データ管理やクラウド連携、ファームウエアのアップデート等、他機器やネットワーク環境へ接続するなど、その利用方法は高度化しつつあります。これら小型モバイル機器の進化に伴い、機器へ搭載される電子部品も高性能・小型化や高密度実装対応が求められると同時に、さまざまな環境下での使用を想定した高剛性が求められるようになってきています。

　当社はこれらニーズに対し、2015年より機器内の基板間や基板とデバイスを接続する、当社独自の圧接コンタクトSCTA□Aシリーズを開発・販売。本年1月からは製品性能を向上させたSCTA1Dシリーズを新たに開発し、今回のSCTA3D、4Dおよび5Dシリーズのラインアップ完了に伴い、SCTA□Bシリーズ（2016年9月発表製品）からの置き換え販売を開始しました。

　SCTA□Dシリーズは、2本のスパイラルバネ先端部をレーザー溶接し、サポートバネ（サブ端子）にも確実に信号が流れるようにしたことで、当社従来製品と比べRFアンテナなどのデバイス接続時におけるインサーションロスを大幅に低減。また、メインバネとサポートバネの先端部で結合しているため、バネ本来の機能・性能を損ねることなくロバスト性を向上させた製品となっています。尚、SCTA□DシリーズはSCTA□Bシリーズ同様にバネ螺旋部を絶縁コートしているため、バネのたわみによるショートパスを防ぎ安定した高周波性能を実現しています。

　当社は今回のラインアップ追加により、小型低背のニーズが高まるスマートフォンやウエアラブル端末に加え、民生機器、産業機器など幅広い市場に向けて本製品を拡販し、セット機器内の安定した接続に貢献していきます。