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　当社は、インプットデバイスの圧力検知及び産機やロボットの姿勢制御などに最適な、MEMS方式で業界最小のフォースセンサ「HSFPARシリーズ」を開発、量産を開始しました。

　昨今では、デジタル描画の人気が高まっており、高精度なペン型の入力機器(スタイラスペン)の需要が増加しています。スタイラスペンには、そのペン先の軌道を捉えると共に、筆圧に応じた描画の太さを再現すべく、フォースセンサが搭載されています。一方、より滑らかな諧調表現をするためには、高分解能のセンサを搭載する必要があり、ペン軸が太くなってしまうという課題がありました。
　また、近年注目が集まるIoTおよびロボット市場においては、接触時の荷重検知、また荷重バランスや握力の制御などに向け、小型・高感度なフォースセンサの需要が増えていくと予想されています。

　そして、これまでのフォースセンサは、主に半導体歪み抵抗素子と、金属歪み抵抗素子を用いたセンシング方式があり、半導体歪み抵抗素子を用いたフォースセンサは高感度でありながらサイズが大きく、一方、金属歪み抵抗素子を用いたフォースセンサは、感度が低いという課題がありました。

　こうした課題に対し、当社は半導体歪み素子を用いながら、独自に培ったMEMS技術とパッケージング技術を駆使することで、汎用性に優れた高感度フォースセンサ「HSFPARシリーズ」を開発、量産を開始。2.00mm×1.60mm×0.66mmと圧倒的な小型低背化を実現すると同時に、0.01Nレベルの応力から検出を可能となるため、細かな筆圧の変化やロボットの荷重移動など、高精度な検知が可能になります。

　また、本製品は、セット側での取り扱いが容易な、FPC付きのユニットタイプもラインアップ。スタイラスペンやタッチパネルといった各種インプットデバイスや、産機、ロボットなど、幅広い用途にご使用頂けます。