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　当社は、スマートフォンやウェアラブル端末等の小型携帯機器に最適な、業界最小サイズ※の圧接コンタクト(micro clip)を開発、2月に量産を開始します。

　圧接コンタクトは物理的な圧力によって基板間、または基板とデバイスを電気的に接続する部品です。民生機器や産業機器、車載機器など、多岐にわたる市場で使用されており、なかでもスマートフォンにおいては、アンテナやグラウンド、バッテリーの接続に多用され、近年ではスピーカー等のデバイスの接続にも用いられるケースが増えています。その一方で、セット機器の内部においては、基板の小型化や搭載部品の高密度化が進み、各搭載部品に対し更なる小型化の要求が高まっています。

　こうしたニーズを受け、当社は圧倒的な小型低背の圧接コンタクト(micro clip)を開発しました。本製品は、独自の2重螺旋バネ構造と精密加工技術により、業界最小の1.4×1.4mmサイズを実現。正方形形状でありながら垂直可動を可能とするバネ構造を業界で初めて採用したことで、振動や衝撃に強く、高い接触信頼性を確保するとともに、自動吸着にも対応しています。更に、高さ0.7mmと低背のため、ウェアラブル端末を始めとする薄型のセット機器にも最適です。

　接続部品として1個使いから多数個使い、また正方形形状を生かしたアレイ状での配置も可能とするなど、基板上の配置自由度を向上。更に、組立作業中の引っ掛かりが生じにくい構造のため、セット側の組立工程での作業効率向上にも貢献します。

　当社では、小型低背のニーズが強いスマートフォン・ウェアラブル端末に加え、その他民生機器、産業機器市場等も視野に拡販を推進し、セット機器内の安定した接続に貢献していきます。